300mm FOUP(Full ESD)
- 產品說明:
提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。機械介面尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。
- 產品規格:
- Product:300mm FOUP (Full ESD)
- Dimension:L 350.5* W412 * H337(mm)
- Substrate:300mm wafer
- Capability:13pcs & 25pcs